2026服务器供应链价值重估下的投资机遇

摩根士丹利11月3日发布的最新研报指出，受GPU与ASIC驱动的硬件设计升级推动，2026年将成为AI科技硬件爆发式增长的关键之年，核心动力源于AI服务器硬件需求的强劲攀升。从英伟达GB300、Vera Rubin平台到AMD Helios项目，新一代硬件技术正推动机柜、电源、散热及PCB等全产业链迎来价值重构，具备技术优势与量产能力的供应链企业将迎来业绩红利期。

机柜ODM：机架级升级催生翻倍需求，龙头份额持续集中

AI服务器正从单GPU组件升级向机架级（Rack）集成设计演进，叠加算力密度的跳跃式提升，机柜需求迎来爆发式增长。摩根士丹利预测，仅英伟达平台的AI服务器机柜需求就将从2025年的2.8万台激增至2026年的至少6万台，增幅超一倍，而AMD Helios项目的推进进一步放大市场空间。具备强大整合能力与稳定交付记录的ODM厂商成为核心受益者。

广达（Quanta Computer）

- 竞争优势：作为全球AI服务器ODM龙头，广达在高端机柜集成领域占据主导地位，其QCT事业部已实现英伟达GB200 NVL72机柜的批量量产，凭借早期技术储备与客户验证优势，深度绑定英伟达Vera Rubin平台供应链。2024年下半年受高端产品放量驱动，利润率显著提升，且在机架级系统设计中积累了丰富的散热与功耗控制经验。

- 盈利与估值：尽管高盛曾于2025年3月下调其目标价，但公司AI服务器业务仍保持高速增长，2024年相关营收同比增幅超70%。机构预测，随着2026年Vera Rubin平台放量，公司AI服务器业务营收有望突破200亿美元，对应净利润增速将达45%-50%，当前估值仍低于行业平均水平，具备估值修复空间。

工业富联（Foxconn Industrial Internet）

- 竞争优势：作为鸿海精密旗下核心AI服务器载体，公司在CSP客户定制化机架领域优势显著，2024年AI服务器占整体服务器营收比重达42%，占公司总营收30%。依托鸿海集团的全球供应链整合能力，公司已切入AMD Helios项目核心供应体系，同时布局800V电源与液冷集成方案，形成“硬件+技术”双重竞争力。

- 盈利与估值：2025年一季度AI服务器业务同比增长超100%，成为公司核心增长引擎。机构预计2025-2027年营收复合增速将达28%，净利润复合增速维持在32%左右，当前EV/EBITDA估值约18倍，低于纬颖等同行，考虑到其产能规模与客户结构优势，存在估值溢价空间。

电源与液冷：功耗瓶颈转化商机，价值量迎十倍级增长

GPU功耗的持续飙升推动电源与散热方案从“可选升级”变为“刚需标配”。摩根士丹利指出，电源架构向800V高压直流（HVDC）过渡，单机柜电源价值量到2027年将增长10倍以上；液冷在GB300平台成为标准配置后，Vera Rubin平台单机柜散热价值量将达5.57万美元，较GB300增长17%。

中科曙光（Dawning Information Industry）

- 竞争优势：国内液冷散热龙头企业，已实现冷板模组、快速连接器（NVQD）等核心部件国产化量产，GB300机柜散热组件供应份额超20%。其浸没式液冷技术通过英伟达认证，将应用于Vera Rubin平台交换机托盘散热模组，该领域价值增幅达67%。同时具备AI服务器整机集成能力，形成产业链协同优势。

- 盈利与估值：2025年上半年液冷业务营收同比增长120%，毛利率维持在40%以上。机构预测2026-2027年液冷业务营收复合增速将达70%，带动公司整体净利润增速达48%，当前市值对应2026年PE约30倍，考虑到液冷行业高景气度，估值合理且具备增长弹性。

PCB/基板：技术升级驱动价值重构，高端产能稀缺性凸显

GPU迭代推动PCB向“高层数、高等级、高精密”升级，ABF载板层数从H100的12层提升至VR200的18层，OAM主板HDI层数从18层升级至26层，材料向极低损耗（M8）等级迁移，推动PCB价值量持续攀升。摩根士丹利认为，具备高层数量产能力的厂商将享受结构性红利。

胜宏科技（Shenghong Technology）

- 竞争优势：全球高端PCB龙头，实现AI算力卡、AI数据中心UBB及交换机PCB全球市占率第一。技术上具备70层高精密线路板、28层八阶HDI量产能力，78层TLPS研发取得突破，已实现GB300平台22层HDI板批量化生产，下一代VR200平台26层HDI进入测试阶段。2025年一季度在手订单饱满，订单交付周期达4-6个月。

- 盈利与估值：2025年一季度营收43.12亿元，同比增长80.31%；归母净利润9.21亿元，同比激增339.22%，机构预测2025年上半年净利润同比增长超360%。2025-2027年营收复合增速预计达40%，当前PE估值约35倍，与行业增速匹配，长期受益于AI算力扩张带来的高端PCB需求。

深南电路（Shennan Circuits）

- 竞争优势：国内ABF载板核心厂商，已实现14层ABF载板量产，18层产品进入客户认证阶段，将匹配Vera Rubin平台需求。在CCL材料领域，率先实现M8等级覆铜板国产化突破，打破海外垄断。客户覆盖英伟达、AMD等核心芯片厂商，2024年PCB业务毛利率达32%，显著高于行业平均水平。

- 盈利与估值：2024年PCB业务营收同比增长45%，其中AI相关产品占比超35%。机构预测2026年ABF载板业务营收将突破30亿元，带动净利润增速达38%，当前EV/EBITDA约25倍，考虑到其技术稀缺性，估值具备长期支撑。

结语：供应链价值重估持续深化，把握技术迭代主线

摩根士丹利强调，AI服务器硬件的设计升级不仅是技术迭代，更是全产业链价值重构的过程。从机柜ODM的集成升级，到电源液冷的价值爆发，再到PCB的技术跃迁，每个环节的龙头企业都将借助“技术壁垒+客户绑定+产能储备”优势享受增长红利。尽管市场存在对出货量的短期分歧（如高盛下调2025年预测），但2026年Vera Rubin平台驱动的长期增长逻辑明确，具备核心竞争力的供应链企业将持续获得市场溢价。