2026年服务器内存组件所面临的潜在风险点有哪些？

I: 2025年服务器内存市场回顾及分析

2025年服务器内存市场由于成本导向原因，CSP以及ODM客户在年初仍然部署了很多DDR4的项目，这导致DDR5在服务器内存市场的渗透率低于2024年时候对2025年的预期。但由于众所周知的原因，DDR4价格反而在Q2及Q3疯狂上涨，现货价格已实现DDR4价格反超DDR5。出于成本考量的CSP及ODM客户反而因为DDR4的项目为自己的成本挖了大坑。这促使客户端在2025年下半年加速转向DDR5。同时，受服务器市场AI应用持续驱动，在2025年，CSP及ODM客户在经历了4800/5600MT/s的规模化应用后，已开始进行DDR5 6400MT/s技术迭代，市场基本面健康。经过我们的初步研究和判断，从2025年四季度开始，主流内存IDM厂商开始将RDIMM DDR5的生产重心从5600MT/s转向6400MT/s，韩国头部大厂已提前布局长单，并逐步放缓5600MT/s产品供应。

II：2026-2027年服务器内存市场简要预测

我们预测，RDIMM DDR5 6400MT/s以及其迭代产品7200MT/s将在2026年-2027年成为市场主导，6400MT/s与5600MT/s的cross-point将在2026年到来。

III：服务器市场上下游整体生态需要同步升级

1、CPU适配升级：

随着整体服务器RDIMM内存市场的频率升级，全服务器产业链面临上下游整体生态同步升级。首先针对新一代CPU平台，将在2026年实现6400MT/s及以上的内存频率普及，intel的GNR和AMD的Turin将逐步替代EMR和Genoa/Bergamo，成为主流。未来还会有支持更高频率8000MT/s的Clearwater Forest和Venice。

2、内存制程升级：

针对服务器内存生态，支持更高频率的6400/7200/8000需要更多的针对先进DRAM工艺的产能资源，D1b及D1c的DRAM资源将逐步替代老旧的D1a资源。而经过我们往期的文章，已经向读者传达了，D1b资源在LPDDR for Mobile、LPDDR for NV-card以及D1b for HBM4（主要是Micron和Hynix）成长。各个细分应用在D1b及以上资源上的消耗，无疑会造成产能拥堵，造成吃紧。我们认为这是第一个针对RDIMM向更高频率迭代升级的挑战点。这个挑战点是大家比较轻易能够预料到的，但这不仅仅是唯一的潜在挑战点。

3、二级物料升级：

还有一个不易遇见的潜在挑战点就是针对RDIMM内存组件中，二级物料长短料的供应风险。在服务器市场欣欣向荣向AI新时代跃进的表面繁荣下，隐藏着关键组件的供应风险。DDR5 RDIMM的核心组件——RCD和PMIC的供应弹性，正在面临严峻的考验。经过我们的调研，在市场上得到某些声音：2026年，6400MT/s RCD的出货量预计将超过5600MT/s，由于资源有限，供应商优先满足北美客户快速增长的6400MT/s需求，并不住降低5600MT/s的产能和备货水位。这样会对5600的供应造成一部分挤压，一旦出现需求上调，将会出现短期供应不足的情况。

为何RCD的供应会出现更为严重的结构性短缺？——

本质原因还是因为RCD供应商如Mortage，Rumbus，Renesas都是Fabless供应商，其并未像IDM一样有自己的工厂可以调配产能，需要严重依赖外部Foundry资源。在Fabless行业有一句非常恰当的玩笑话，这句玩笑话是这样说的———但市场上行时，Fabless的身份会从乙方变为丁方：加入进来的新的乙方是Foundry，而同时又加入了OSAT丙方。丁方Fabless公司需要求爷爷告奶奶地在伺候甲方的同时向乙方求产能，向丙方求测试资源。而针对RCD产品，真正的来自于Foundry的产能瓶颈远小于OSAT，因为RCD高度依赖特定的且昂贵的后端测试机台。在当前竞争格局下，主要供应商对增加测试机台这类重资产投资保持保守态度，导致产能扩张缓慢，无法匹配需求的快速成长。据了解，头部存储IDM大厂已提前4-5个季度下定RCD长单，主要原因就是测试几台产能紧张。同时，上游基板等封装测试材料也存在偶发缺货，加剧了供应的不稳定性。

4、在此同时，地缘性政治的问题认为解决：

Renesas SPD5118在2025年已面临缺货，主要因为其将生产和封测资源向中国大陆以外迁移过程不顺，引入了新的技术问题和漫长的重新认证周期；另一家北美客户也因为拒绝使用在大陆代工的PMIC产品，而面临转厂生产风险，这样同样带来了供应节奏的变缓。总之，在地缘性政治的影响下，供应链的“所谓合规化”进程本身，就是造成供应链问题的本质原因。

所以我们认为，在新的供应链系统性全面升级的体系下——DRAM制程资源紧张、RDIMM组件长短料、地缘政治导致的供应安全问题，三大风险点相互关联的风险因素，正在汇集，共同指向2026年服务器内存RDIMM供应的短缺。

IV：RCD缺口的量化分析

量化分析——测算2026年全球通用服务器RDIMM需求：我们基于通用服务器出货量预测，结合不同区域市场的平均DIMM配置，来推算2026年RDIMM的总需求。结合海外市场和中国市场情况，2026年全球所需RDIMM条数约为1.35亿根.（海外通用服务器超过1000万台，国内超过300万台）。但根据我们对后端测试产能的调查，2026年三大RCD供应商的总产能数仅为1.2亿颗。测试资源与需求量的产能缺口超过了10%——这一显著的供需失衡将对服务器制造商、内存厂商及CSP/ODM用户的生产计划和成本控制构成严峻的挑战。

超过10%的供应缺口对产业链意味着什么？

针对CSP和ODM厂商，需要面临生产延期、关键物料成本飙升、产品上市推迟。建议这些公司与供应商建立战略采购计划，签订长期供应合约。

针对DRAM IDM及MDL house，需要面临无法满足客户订单，丢失市场份额的风险，尤其是在客户端的需求上调时。某些IDM或MDL house若强烈依赖单一RCD供应商，需面临更为严重的风险问题。

针对RCD和PMIC供应商，虽然可以在市场上行和供应紧缺时获得议价能力，但需要面临在投资扩产与未来市场不确定性之间的权衡。

V：2026年我们必将到达新的波峰

总之2026年的服务器内存市场将面临更为严峻的供应风险，不仅仅是IDM端的节点结构性紧张，也面临针对上下游全产业链的长短料问题。但不经历风雨，焉能见彩虹，我们所经历的缺货期和长短料期还少吗？半导体市场迎来了新的波峰，但要达到新的波峰，首先要下山到波谷。2026年的半导体市场以及存储器市场，必将引来向披荆斩棘的登山运动，我们终将到达新的波峰！