最近小编刷到一份 Nomura（野村）关于 AI PCB的深度报告，越看越觉得一句话能总结现在的行业状态：

AI 服务器卷算力，结果把 PCB 也卷到天上去了。

以前大家聊 AI，都在说 GPU、HBM、功耗，这次报告直接告诉我们——PCB（印刷电路板）正在成为 AI 服务器的“第二主角”。

为什么？因为 LLM 越跑越快，GPU 越做越猛，资料传输、信号完整性、热管理、功耗密度，全都压到了 PCB 上。

小编看完简直有种感觉：PCB 不升级，GPU 就发挥不出实力。下面小编就用人话，把这份硬核报告拆给你看。

一、AI 服务器对 PCB 的需求是什么？一个字：卷！

AI 服务器为什么这么卷 PCB？

因为大模型推理需要：

• 更高带宽
• 更高功耗
• 更复杂布线
• 更低损耗（Df）
• 更高信号速度（PCIe 6.0 / 1.6T Switch）

这几个叠在一起，直接把 PCB 从过去的 10–20 层时代，一下推到 26L、34L、40L、44L…

小编看着数据都头皮发麻。

二、AI 服务器 PCB 进入 30~44 层时代

不同厂商的 AI 平台，PCB 层数直接拉满。

AI 服务器 PCB 层数

40 层以上是什么概念？传统服务器可能才 8–16 层，而 AI 服务器是它的 3 倍以上。

这就意味着：

• 更密集布线
• 更高材料等级
• 更严格可靠性
• 更复杂制造工艺

PCB 直接从“配角”变成“核心部件”。

三、材料全面升级：M7 → M8 → M9，全都往上跳

层数只是第一步，真正关键的是 CCL（铜箔基板）材料升级。

小编总结一句：

AI 服务器把 CCL 材料卷成了“高频低损耗大比拼”。

AI 相关 CCL（M 系列）的应用趋势

现在所有大厂不约而同往 M8 / M9 升级，原因很简单：

• AI 的信号速度实在太高
• 损耗再不压低，信号跑不稳
• GPU 越强 → 板材越贵

板材贵＝PCB 单价直接飞起。

四、铜箔又是另一个战场：HVLP2 → HVLP4

CCL 升级还不够，铜箔也必须升级。

LLM 服务器的布线频率越来越高，铜面粗糙度必须极低，否则信号损耗严重。

于是，大家全在抢 HVLP 铜箔（High Very Low Profile）。

铜箔粗糙度等级对比

这不是小升级，是 降一半粗糙度 的跨代变化。

尤其 AWS Trainium / Rubin 平台已经全部转向 HVLP4。

五、坏消息：HVLP4 在 2026 年会不够用

野村报告甚至给出了按季度的供需预测，小编看完只能感叹一句：铜箔厂真的来不及扩产。

HVLP4 铜箔 2026 年供需预测

这意味着：

• AI 服务器越卖越猛 → 铜箔越紧缺
• PCB、CCL 厂甚至可能因为材料不够生产不出来

AI 的速度，已经逼到材料端“吃紧”。

六、哪些厂在做 AI PCB？

根据报告，AI 服务器 PCB 正被一批头部厂商主导：

主要 AI PCB / CCL / 铜箔厂

总结一句：制造越难、层数越高、材料越贵，头部越强。

七、小编总结：AI 时代的 PCB，已经变成“核心算力基础设施”

看完这份报告，小编最大的感受就是：

以前做 AI，看 GPU。现在做 AI，也要看 PCB。

AI 服务器对 PCB 的要求已经不是“好用”这么简单，而是：

• 层数高到几十层
• 材料贵得离谱（M8/M9）
• 铜箔细到肉眼看不见（HVLP4）
• 信号速度像高速铁路

这不是普通服务器，这是 PCB 的“性能巅峰挑战”。

未来两年 AI 产业链的关键变量之一，很可能是：

谁有能力继续做 30–44 层的超高难度 PCB，谁就能吃下下一波 AI 黄金周期。